Керамическая подложка

Название продукта:Керамическая подложка

Материал:Нитрид алюминия (AlN)

Размеры:120*120*15 мм

Метод обработки:5-осевая обработка с ЧПУ

Характеристики продукта:

Как критический компонент в производстве полупроводников, керамические подложки требуют чрезвычайной точности и структурной сложности. Наша передовая 5-осевая технология ЧПУ преодолевает проблемы обработки, связанные с высокой твердостью и хрупкостью керамики. Благодаря прецизионной многоосевой синхронизации и динамической оптимизации траектории движения инструмента мы достигаем одношаговой обработки сложных микроотверстий, криволинейных поверхностей и неровных контуров с последовательным контролем допусков на размер в пределах ± 0005 мм.

Чтобы решить проблему восприимчивости керамики к сколов, мы разработали собственные инструменты и интеллектуальную систему охлаждения с регулируемой температурой в сочетании с многослойными прогрессивными методами резки. Это обеспечивает чистоту поверхности Ra 0,2 мкм, без микротрещин и с исключительной целостностью кромок.

Система контроля качества с обратной связью гарантирует однородность продукта, обеспечивая высокую надежность, высокопроизводительные прецизионные керамические решения для полупроводникового оборудования. Наш опыт в обработке передовой керамики устанавливает ориентир для отрасли.